Die Gleichmäßigkeit und Integrität der Beschichtung auf der Oberfläche der Kathode ist ein wichtiger Faktor, der die Qualität der Beschichtung bestimmt. Es beeinflusst die Schutzwirkung der Beschichtung in gewissem Maße. Bei der Elektroplattierung werden üblicherweise Dispergierbarkeit und Bedeckung verwendet, um die Gleichförmigkeit und Unversehrtheit der Metallbeschichtung auf der Kathode zu beurteilen.
Die Dispergierbarkeit der Plattierungslösung (mit T • P bezeichnet) bezieht sich auf die Fähigkeit einer bestimmten Lösung, die Plattierungsverteilung der Elektrode (üblicherweise der Kathode) einheitlicher als die primäre Stromverteilung unter bestimmten Bedingungen zu machen. Daraus ist ersichtlich, dass die dispersive Kraft vergleichender Natur ist und die Basis der Vergleichbarkeit die primäre Stromverteilung ist. Die so genannte Primärstromverteilung ist die kathodische Stromverteilung, die nur die unterschiedlichen Abstände zwischen Kathodenoberfläche und Anode berücksichtigt. Je höher die Fähigkeit der Beschichtung ist, gleichmäßig über das Teil verteilt zu sein, desto besser ist die Dispersion der Plattierungslösung. Hierbei handelt es sich um die Verteilung der Beschichtung auf das makroskopische Profil. Das Konzept der Nivellierfähigkeit kann für die Verteilung der mikroskopischen Oberflächenbeschichtung verwendet werden. Die sogenannte Egalisierungsfähigkeit (dh mikroskopische Dispersionsfähigkeit) bezieht sich auf die Fähigkeit des Bades, eine Plattierungsschicht auf der unteren Schicht zu bilden, die es ermöglicht, dass das mikroskopische Profil der Plattierungsschicht glatter ist als die untere Schicht (angezeigt durch M • T • P). Sie drückt die Gleichmäßigkeit der Verteilung der Beschichtung auf der Oberfläche aus, wobei die Rauhigkeit der unteren Schicht relativ klein ist, die Tiefe des Wellenlochs weniger als 0,5 mm beträgt und der Abstand zwischen dem Wellenberg und dem Wellental klein ist. Diese Eigenschaft ist sehr wichtig, um eine qualitativ hochwertige, helle dekorative Beschichtung zu erhalten. Die Beschichtungsfähigkeit des Plattierungsbades bezieht sich auf die Fähigkeit des Bades, eine Metallplattierung in den Rillen oder tiefen Löchern unter spezifischen Bedingungen (angezeigt durch C • P) aufzubringen. Es bezieht sich auf die Vollständigkeit der Verteilung der Beschichtung auf dem Teil. Je höher die Abdeckung, desto tiefer die Beschichtung. Schlechte Abdeckung, Metallplattierung kann nicht in den konkaven Teilen plattiert werden.
Die Dispersionsleistung des Bades unterscheidet sich von der der Abdeckung. Achte auf den Unterschied und vermische es nicht. Wenn die Werte der Dispersionskapazität und der Überdeckungsfähigkeit quantitativ ausgedrückt werden, ist es notwendig, die Messmethode anzugeben. Die Messergebnisse verschiedener Methoden sind schwer zu vergleichen.