Die Ursachen für raue Plattierungen und Grate sind wie folgt.
(1) Der Gehalt an freiem Natriumcyanid ist zu gering: Die Ausfällung von Kupfer ist leichter mit der Reduktion von freiem Natriumcyanid, der Gehalt an Kupfer in der Beschichtung steigt an, und wenn der Gehalt an freiem Natriumcyanid in der Lösung niedrig ist eine gewisse Grenze, aufgrund von Kupfer Die Abscheidungsrate ist zu schnell und die Beschichtung ist rauh. In schweren Fällen treten Grate auf.
Die durch den geringen Gehalt an freiem Natriumcyanid hervorgerufene Rauheit und Grate der Beschichtung zeichnen sich durch eine dunkelrote Beschichtung aus (je niedriger die Temperatur, je niedriger der Strom, desto rötlicher) und die Beschichtung ist mit einem bräunlich schwarzen Film bedeckt. Überzogene Teile sind rau oder gratfrei, unabhängig von der aktuellen Größe. Die Fähigkeit des Plattierungsbades zur Tiefenablagerung ist reduziert. Die Anode ist hellblau oder schwarz. Die Lösung in der Nähe der Anode ist hellblau. Die Wasserstoffblasen im Kathodenbereich sind klein. Die Beschichtung kann dem Polieren nicht widerstehen und wird leicht freigelegt. Die Sandflecken können nach dem Polieren nicht abgedeckt werden.
(2) Der Gehalt an Kupfer ist zu hoch: Mit steigendem Kupfermetallgehalt in der Lösung wird die Abscheidung von Kupfer erleichtert. Wenn der Gehalt an Kupfer eine bestimmte Grenze überschreitet, so wie wenn die Menge an freiem NaOH zu gering ist, wird die kristalline Struktur der Beschichtung grob und Grate treten in schweren Fällen auf.
Die Eigenschaften von groben Graten, die durch einen zu hohen Gehalt an metallischem Kupfer in der Lösung verursacht werden, sind die gleichen wie wenn die Menge an Natriumcyanid zu klein ist, die Plattierungsfähigkeit der Plattierungslösung abnimmt, aber die anodische Auflösung normal ist.
(3) Die Menge an freiem Natriumhydroxid ist zu hoch oder zu niedrig: Wenn der Gehalt an freiem Natriumhydroxid in der Lösung zu hoch ist, nimmt die dissoziierende Konzentration von Stannat ab, die Ausfällung von Zinn wird schwieriger und der Zinngehalt in die Beschichtung nimmt relativ ab, was das Ausfällen von Kupfer erleichtert. Wenn der Gehalt an freiem Natriumhydroxid zu niedrig ist, unterliegt das Stannat einer Hydrolysereaktion und es bildet sich ein Metastannsäurepräzipitat. Dieser Niederschlag ist in der Lösung suspendiert, was zu rauhen Graten im oberen Teil des plattierten Teils führt.
Das Merkmal der Beschichtung von groben Graten, die durch hohe freie NaOH in der Lösung verursacht werden, ist, dass die Beschichtung dunkelrot ist (je niedriger die Temperatur, je kleiner der Strom, desto dunkler dunkelrot). Die Beschichtung ist rau oder hat Grate unabhängig von der aktuellen Größe. Das Plattierungsbad hat eine gute Fähigkeit zur Abscheidung in der Tiefe und die Abscheidungsgeschwindigkeit ist besonders schnell. Die Beschichtung ist dick, und es ist schwierig zu polieren, und die Sandflecken können nicht bedeckt werden. Die raue Beschichtung und der Grat, die durch überschüssiges freies Natriumhydroxid verursacht werden, sind durch die an der Oberfläche des plattierten Teils auftretende Rauhigkeit, die Trübung der Plattierungslösung, die Passivierung der Legierungsanode oder der Zinnanode und die schwarze Filmabdeckung gekennzeichnet.
(4) Übermäßige Stromdichte: Wenn die Stromdichte zunimmt, nimmt der Zinngehalt in der Beschichtung zu und die Kristalle sind fein und hell. Wenn jedoch die Stromdichte eine bestimmte Grenze überschreitet, tritt ein ernsthafter Mangel an Metallionen in der Nähe der Kathode an der Kathodenspitze und der Konvexität auf. Der Ort wird eine dendritische Metallisierung erzeugen.
Die Rauheit und der Grat, die durch die übermäßige Stromdichte verursacht werden, sind in verschiedenen Teilen des plattierten Teils verteilt. Die Menge an Zinn, die in der Beschichtung enthalten ist, nimmt zu, die Wasserstoffblasen in der Kathodenfläche erhöhen sich, die Anodenplatte wird schwarz und eine große Menge an Sauerstoff wird entwickelt.
(5) Übermäßiger Gehalt an zweiwertigem Zinn: In der Plattierungslösung des vierwertigen Zinnsalzes existiert immer eine bestimmte Menge an zweiwertigem Zinn unvermeidlich. Da zweiwertiges Zinn leichter an der Kathode als vierwertiges Zinn ausgefällt wird, wenn eine bestimmte Menge an zweiwertigem Zinn in der Plattierungslösung enthalten ist, wird die Beschichtung aufgerauht und Grate werden durch die schnelle Abscheidung von zweiwertigem Zinn an der Kathode verursacht.
Da das Zinn an der Kathode leicht abgegeben wird, ist der Zinngehalt der Beschichtung erhöht und die Beschichtung ist im allgemeinen gräulich. Die Beschichtungsteile erscheinen unabhängig von der aktuellen Größe rau und gratfrei. Die Legierungsanode oder Zinnanode ist grau und die Härte der Beschichtung ist erhöht, und die Sandflecken können nach dem Polieren nicht bedeckt werden.
(6) Trübung der Plattierungslösung: Die Plattierungslösung ist aufgrund der Verunreinigung durch mechanische Verunreinigungen und andere suspendierte Materialien trübe. Wenn zu diesem Zeitpunkt eine Elektroplattierung durchgeführt wird, fallen diese feinkörnigen Objekte auf den plattierten Teil und werden in der Plattierungsschicht eingefangen, was zu einer rauhen Plattierung und Graten führt. Aufgrund der Trübung der Plattierungslösung befinden sich die raue Beschichtung und der Grat hauptsächlich auf dem plattierten Teil, aber die Anode passiviert nicht.